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詞條說明
東莞路登科技,植球,重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領(lǐng)域,BGA 封裝技術(shù)的普及對(duì)植球精度提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計(jì)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。**優(yōu)勢(shì),直擊痛點(diǎn)采用鋁合金架構(gòu),結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu),治具實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 級(jí)精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動(dòng)定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復(fù)調(diào)校即
. 合成石LED燈盤模具材料選擇:推薦使用進(jìn)口合成石(如Panlite或Suprem),具有耐高溫(300℃以上)、低熱膨脹系數(shù)、絕緣性好等特點(diǎn),適合LED燈盤的SMT貼片和回流焊工藝。設(shè)計(jì)要點(diǎn):定位孔和卡槽設(shè)計(jì),確保燈盤固定無偏移。輕量化結(jié)構(gòu),便于產(chǎn)線操作。表面防靜電處理,避免元件損傷。加工工藝:CNC精密加工,公差控制在±0.05mm以內(nèi)。2. 波峰焊治具**需求:耐高溫(260℃以上)、防焊
過錫爐治具有以下的功用:1.支撐薄形基板或軟性電路板?2.可用于不規(guī)則外型的基板?3.可承載多連板以增加生產(chǎn)率?4.防止基板在回焊時(shí),產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過程中,達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生.在短時(shí)間置于360℃及持續(xù)在300℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會(huì)造成Durostone
產(chǎn)品**解析游戲機(jī)控制板:?應(yīng)用對(duì)象。游戲機(jī)主板通常集成度高、元件多樣(既有精密芯片,也有大型連接器等通孔元件),對(duì)治具的精度和保護(hù)性要求很高。貼片治具: 這個(gè)術(shù)語(yǔ)在此處可能是指SMT生產(chǎn)流程后段使用的治具,即用于承載已完成SMT貼片和回流焊的PCB,進(jìn)入下一道工序——波峰焊。高精準(zhǔn)合成石:?**材料與要求。合成石是波峰焊治具的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和高性能材料。高精準(zhǔn):源于合成石較低的熱膨
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
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地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號(hào)
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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