詞條
詞條說明
突破傳統(tǒng)瓶頸的精密焊接守護(hù)者在5G通信與智能穿戴設(shè)備爆發(fā)式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰(zhàn)。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復(fù)合材料為**,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導(dǎo)熱"的一體化解決方案。三大**技術(shù)優(yōu)勢(shì):零熱變形**采用航空級(jí)合成石材基體,熱膨脹系數(shù)≤1.5×10??/℃,即使連續(xù)8小時(shí)300℃高溫作業(yè),治具平面度仍可控制在±0.02m
在電子焊接工藝中,PCB過爐變形、連錫不良、夾具壽命短等問題直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。傳統(tǒng)玻纖治具在高溫環(huán)境下易變形,導(dǎo)致焊接精度下降,維修成本攀升。我們推出的合成石波峰焊過爐治具與手浸錫焊載具,采用進(jìn)口RF-4耐高溫材料,提供*解決方案:??***耐溫:350℃長期使***,壽命**10萬次??零連錫設(shè)計(jì):***擋錫結(jié)構(gòu),不良率降至0.1%以下??**適配:兼容
治具厚度需平衡隔熱與散熱:過厚延長預(yù)熱時(shí)間,過薄導(dǎo)致PCB局部過熱。兼容性設(shè)計(jì)多型號(hào)PCB混產(chǎn)時(shí),采用可調(diào)式定位銷或模塊化擋板。典型失效案例焊料滲漏:治具密封不良導(dǎo)致焊料侵入SMD元件區(qū)域,引發(fā)短路。元件遮擋不全:小型表貼電容/電阻未被完全覆蓋,被焊料沖走。治具變形:材料耐溫不足(如普通塑料),高溫下彎曲導(dǎo)致定位偏移。波峰焊治具是混裝(SMT+插件)工藝的****工具,其設(shè)計(jì)需緊密結(jié)合波峰焊機(jī)的參
針對(duì)SMT電路板托盤載具中集成RFID芯片的抗金屬治具需求,以下是專業(yè)的技術(shù)方案和注意事項(xiàng):1.?抗金屬RFID芯片選型??頻率選擇:**選擇UHF(860?960MHz)或HF(13.56MHz)頻段芯片,其中UHF較適合遠(yuǎn)距離識(shí)別(1?5米),HF適用于近距離(<1米)。??抗金屬標(biāo)簽:需選用專為金屬環(huán)境設(shè)計(jì)的標(biāo)簽,通
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號(hào)
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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