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smt印刷錫膏鋼網不下錫的原因SMT印刷過程中,錫膏鋼網不下錫是一個常見問題,它可能由多種因素引起。以下是關于SMT印刷錫膏鋼網不下錫的一些主要原因分析:?1、鋼網清潔問題鋼網在使用前或使用后未得到徹底的清潔,導致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏,這些物質與錫膏粘連,形成“抱團”,進而堵塞鋼網孔。?2、鋼網開孔設計不合理鋼網的開孔設計不當,如開孔太小或邊緣有毛刺,都會阻礙錫膏順利通過
smt貼片焊接加工要求?SMT貼片焊接加工是一項精密且要求嚴格的工藝過程,它直接關系到電子產品的質量和性能。以下是英特麗電子科技提供的SMT貼片焊接加工的一些基本要求和注意事項:?1. 原材料準備PCB板:確保PCB板無變形、無劃傷、無油污,且焊盤平整、無氧化。電子元器件:檢查元件型號、規(guī)格是否符合設計要求,元件引腳無彎曲、無損傷,表面無氧化層。焊料與助焊劑:選用合適的焊料和助
多層PCB板層壓工藝中期準備工作一、排版設計合理的排版設計能夠有效提高材料利用率和生產效率,同時減少層壓過程中可能出現的缺陷。在排版時,要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻,避免出現局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規(guī)則的電路板,應采用適當的拼板方式,增加電路板的穩(wěn)定性,防止在層壓過程中發(fā)生位移。此外,排版時還要注意預留適當的工藝邊,以便在后續(xù)加工過程
了解PCBA貼片加工焊接的注意事項?PCBA貼片加工焊接技術是電子制造中的一種重要工藝,它將電子元器件直接焊接在印制電路板(PCB)上,以提高電路的集成度與可靠性。然而,作為一項高精度的技術,PCBA貼片加工焊接需要在操作過程中注意一些事項,以確保焊接質量。本文將探討PCBA貼片加工焊接的注意事項。?一、元器件的存儲和處理在PCBA貼片加工焊接之前,必須注意元器件的存儲和處理。
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