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?有客戶反饋說線路板過了高溫之后晶振很多都不起振了,于是我就問客戶之前過了高溫晶振就沒問題嗎?客戶說之前是手工焊接,后這批就使用了回流焊接法,使用回流焊接法之后約30%的32.768K表晶都不起振了。? 照此看來是客戶現(xiàn)在采用了回流焊接方式的原因,因為客戶現(xiàn)在使用的是普通不耐高溫的晶振,回流焊接溫度少都得在235度以上才能焊接,要求高點的都得250度的高溫爐里面來回5分鐘,
?精度、低功耗和小型化,仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點:一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補償加困難;二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠**溫補晶振的大允許溫度,會使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。但是,溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到較
?差分晶振輸出模式有LVCMOS嗎?在有源晶振,也就是石英振蕩器技術手冊中,CMOS模式是較為常見的一種輸出,屬于電壓控制形式,用來驅動邏輯電平輸入。CMOS是TTL輸出模式的改進方案,相比以往的TTL,CMOS輸出模式具有傳輸延遲時間慢,功耗較低,噪聲容限大等優(yōu)點。? 差分晶振我們常見的輸出模式有LVDS,LVPECL,HCSL,CML。那么LVCMOS屬于差分晶振的輸出模式
??晶振的作用是構成振蕩電路,產(chǎn)生電器工作需要且頻率穩(wěn)定的振蕩信號,用于控制電器正常工作。但在實際中一定要根據(jù)振蕩電路的類型選配合適的晶振,否則將因晶振使刖小當或選用錯誤造成電器工作異?;虿荒芄ぷ鳌_x用晶振應遵循以下原則:? (1)表面觀看??赐鈿擞浳淖质欠袂逦?guī)范、外殼是否存在裂痕、引腳上是否已經(jīng)焊過錫.如果從外表上發(fā)現(xiàn)了產(chǎn)品不完善,就不應拿來使用。?&
公司名: 深圳市加科電子有限公司
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