詞條
詞條說(shuō)明
PCBA加工老化測(cè)試是一種檢驗(yàn)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的測(cè)試。?在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中,電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測(cè)試就是對(duì)這些組裝好的PCBA進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間通電運(yùn)行。這是因?yàn)閯偵a(chǎn)出來(lái)的PCBA可能存在一些潛在的缺陷,如元件的早期失效、焊接點(diǎn)的虛焊等問(wèn)題。通過(guò)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài),加速這些潛在問(wèn)題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天,觀察其
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過(guò)程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭(zhēng)論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會(huì)有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時(shí),性殘留物的離子就會(huì)朝性相反的導(dǎo)體遷移,
在PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)用到各種焊料、助焊劑,焊接完成后板子表面會(huì)殘留這些物質(zhì),另外還可能有灰塵、油污等污染物。洗板主要是為了清除這些殘留的雜質(zhì),避免它們引起短路、腐蝕等問(wèn)題,確保PCBA的性能和可靠性,延長(zhǎng)使用壽命。并且PCBA洗板也分為手工清洗和自動(dòng)清洗兩種方式。?手工清洗和自動(dòng)清洗主要區(qū)別在于:?清洗效率:手工清洗:效率較低。清洗人員逐個(gè)清洗PCBA,速度慢,適合小批
SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤(pán)之上,借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過(guò)程中協(xié)助焊料較好地濕潤(rùn)和鋪展,使焊接效果較好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過(guò)程中的微小間隙,提高焊接質(zhì)量,保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見(jiàn)的粘合劑:??1.環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一,由環(huán)氧樹(shù)脂、固化
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