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詞條說明
PCB打樣的13個(gè)步驟第一步:聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠,等待專業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。第二步:開料根據(jù)客戶提供的工程資料,在符合要求的板材上,裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步:鉆孔在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步:沉銅用化學(xué)方法
一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的PCB板的開發(fā)步驟
現(xiàn)在準(zhǔn)備做一個(gè)勵(lì)磁電流控制系統(tǒng),大概的開發(fā)步驟如下1、用protel畫出電路原理圖2、將原理圖轉(zhuǎn)換成PCB圖3、在集成環(huán)境中編制系統(tǒng)的軟件程序4、板子焊好后,將程序拷到芯片中5、進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試板子焊好以后,**行硬件調(diào)試,主要就是調(diào)電源.確認(rèn)基本硬件環(huán)境OK之后,再把程序燒到芯片之中,進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試,這一步應(yīng)該是較難的.一定要有清晰的思路,分辨出來是硬件的問題,還是軟件的問題.舉個(gè)例子,如果本身是系統(tǒng)
PCB的制造工藝發(fā)展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作過程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移PCB制作第三步光學(xué)方法PCB制作第四步過孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1.繪制底圖大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者
PCB 是英文(Printed Circuit Board)印制PCB,線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。線路板按功能可以分為以下以類:?jiǎn)蚊婢€路板、雙面線路板 、多層線路板 、鋁基電路板 、阻
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
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