杭州PCB 集成電路發(fā)展

時(shí)間：2022-03-05作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：188

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 關(guān)于模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基本流程

  集成電路設(shè)計(jì)指在一塊較小的單晶硅片上集成許多晶體管及電阻、電容等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法，將元器件組合成完整的電子電路的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。集成電路設(shè)計(jì)是一門非常復(fù)雜的專業(yè)， 而電腦輔助軟件的成熟，讓 IC 設(shè)計(jì)得以加速。在 IC 生產(chǎn)流程中， IC 多由專業(yè) IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等**大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的 IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

  CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)

• 深入了解PCB電路板的工作原理和組成

  電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，**的可撓性印刷電路板。電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻

• PCB抄板（電路板抄板）怎么區(qū)別中速貼片機(jī)和高速貼片機(jī)？

  眾所周知，貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線中的一個(gè)關(guān)鍵設(shè)備，主要用于電子產(chǎn)品的貼裝。但是，貼片機(jī)由于速度的快慢不同，它主要可以分為**高速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)以及低速貼片機(jī)等幾種類型的貼片機(jī)。那么你知道怎么區(qū)別中速貼片機(jī)和高速貼片機(jī)嗎? 區(qū)分中速貼片機(jī)和高速貼片機(jī)，主要看以下方面： 1、貼裝速度 中速貼片機(jī)的理論貼裝速度一般為30 000 片/ h(片式元件)左右;高速貼片機(jī)的理論貼裝速度一般為每小時(shí)