詞條
詞條說明
1、直接觀察直接通過視覺、嗅覺、聽覺、觸覺等來檢查確定PCBA板的故障點(diǎn)。如:目視檢查接線點(diǎn)、 ** t貼片焊點(diǎn)和元器件等是否出現(xiàn)失誤,PCBA板有無焦糊味或電解電容是否存在漲裂現(xiàn)象等。2、電阻可以使用萬用表檢測電阻元件的阻值是否正確,電容、二極管、晶體管等是否正確。3、電壓可以使用萬用表直流電壓檔檢測電源,晶體管的靜態(tài)工作電壓是否正確。4、電流可以使用萬用表直流電流檔來查看晶體管的集電極靜態(tài)電流
1、烘烤對暴露空氣中時(shí)間長的PCB和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。3、車間濕度管控有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對進(jìn)行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。5、助焊劑
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1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
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