詞條
詞條說明
一、出現(xiàn)原因:1、電路板承受不適當?shù)臒釕?yīng)力;2、電路板受到不適當?shù)臋C械外力的影響,該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開,從而形成白點;3、一些PCBA貼片加工設(shè)備被含氟化學物質(zhì)滲透,蝕刻玻璃纖維斑點,形成規(guī)則的白色斑點。二、解決方案:1、嚴格控制熱風精餾,紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù);2、從PCBA貼片加工處理過程中采取措施,以較小化或減少機器的過度振動,以減小機器的外力。3、在電鍍錫鉛合金的情況下,鍍金插
1、回流焊接首先PCBA的**道焊接工序是回流焊接,在完成 ** T貼裝之后,會將PCB板過回流焊,完成貼片的焊接。2、波峰焊接回流焊是對貼片元器件的焊接,對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。一般將PCB板插裝好元器件,然后進過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。3、浸錫焊對于一些大型元器件,或者其他因素的影響,不能過波峰焊,就常采用錫爐來進行焊接,錫爐焊接簡單,方便。4、手工焊接手工焊
什么是5G模組5G模組專為IoT/FWA等應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz或mmWave模組,采用M.2、PCIe、LGA等接口或封裝方式,適用于多種硬件設(shè)計、組裝場合,可?持5G*?組?(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),支持國內(nèi)所有運營商頻段需求,并向下兼容4G/3G?絡(luò),同時可擴展支持多組5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準授時、5G LAN等R16新技術(shù),可為國內(nèi)客戶帶來**的5G體驗。&nb
1、烘烤對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。3、車間濕度管控有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對進行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。5、助焊劑
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