詞條
詞條說明
對于電子產品的封裝,焊接環(huán)境和工藝十分重要,必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料,因此,塑料激光焊接技術有巨大的發(fā)展空間。傳感器內部有精細的電路和傳感元件,傳感器的塑料外殼,采用激光焊接對其進行封裝,得到的外殼密封性較好,在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好,并且激光焊接為非接觸式不會產生振動,大大提高了傳感器生產成品的
自20世紀60年代起,激光技術完成了飛躍式發(fā)展,激光焊接應用已較為普遍,涉及各個工業(yè)領域,形成了十幾種應用工藝,因其可實現(xiàn)局部加熱,元件不易產生熱效應,重復操作穩(wěn)定性佳,加工靈活性好,易實現(xiàn)多工位裝置自動化等,尤其在微電子這一領域被成功應用。隨著智能手機,平板電腦等消費電子產品逐步普及,F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升,2018年**FPC產值將達到975億元,中國地區(qū)產值預計**過360億元,預計到
電機定子是發(fā)電機和起動機等電機的重要組成部分,主要作用是產生旋轉磁場。 在電機定子焊接工藝的發(fā)展過程中,曾先后采用過焊條電弧焊、CO2氣體保護焊、氬弧焊、激光錫焊等。 激光錫焊電機定子比其他焊接工藝的優(yōu)勢 電機定子疊片材料一般采用冷軋或熱軋硅鋼片,其焊接性良好,如采用激光錫焊,相對鎢極氬弧焊來說,不僅生產率有所提高,而且改善了生產環(huán)境的衛(wèi)生安全條件,緩解了氬弧焊時的強弧光和臭氧及其他不良氧化物對人
隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產品日益成熟并****,各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加,包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等;大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成?,F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組裝。例如,在倒片芯片工藝
公司名: 武漢松盛光電科技有限公司
聯(lián)系人: 肖向榮
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手 機: 13385280662
微 信: 13385280662
地 址: 湖北武漢江夏區(qū)高新四路40號葛洲壩太陽城9棟5層02室
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網(wǎng) 址: sslaser.b2b168.com
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