影響磁控濺射中靶中毒的因素有哪些？

時間：2022-07-20作者：廣東振華科技股份有限公司廣東廣州分公司瀏覽：144

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• 電鍍和真空鍍的區(qū)別

  ????電鍍和真空鍍的區(qū)別有哪些？接下來讓我們一起來了解一下，較方便我們猶豫選擇電鍍還是真空鍍的時候能做出正確的判斷。一、原理上的不同1、電鍍：是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積

• 磁控濺射鍍膜設備的優(yōu)點和缺點有哪些？

  在真空鍍膜技術中，磁控濺射鍍膜技術屬于比較常見的一種鍍膜技術。今天，廣東真空鍍膜設備廠家就告訴大家，磁控濺射鍍膜技術的優(yōu)點和缺點： 1、沉積速度快、基材溫升低、對膜層的損傷??； 2、對于大部分材料，只要能制成靶材，就可以實現(xiàn)濺射； 3、濺射所獲得的薄膜與基片結合較好； 4、濺射所獲得的薄膜純度高、致密度好、成膜均勻性好； 5、濺射工藝可重復性好，可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜； 6、能夠控制

• 磁控濺射鍍膜設備工作原理

  ? ? ? ? ?磁控濺射是一個運行模式的二級濺射。它與二，四級濺射的主要不同點；一是，在濺射的陰極靶后面設置了*磁鋼或電磁鐵。在靶面上產(chǎn)生水平分量的磁場或垂直分量的磁場，由氣體放電產(chǎn)生的電子被束縛在靶面附近的等離子區(qū)內的特定軌道內運轉；受電場力和磁場力的復合作用，沿一定的跑道作旋轉輪轉圈。? ? ? ?

• 影響磁控濺射中靶中毒的因素有哪些？

  一、靶面金屬化合物的形成由金屬靶面通過反應濺射工藝形成化合物的過程中，化合物是在哪里形成的呢？由于活性反應氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學反應生成化合物原子，通常是放熱反應，反應生成熱必須有傳導出去的途徑，否則該化學反應無法繼續(xù)進行。在真空條件下氣體之間不可能進行熱傳導，所以化學反應必須在一個固體表面進行。反應濺射生成物在靶表面、基片表面、和其他結構表面進行。在基片表面生成化合物是我們的目的，在其