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詞條說明
PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的一款新型環(huán)保水基產(chǎn)品,對(duì)于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產(chǎn)品采用我公司**技術(shù)研發(fā),清洗力強(qiáng),氣味清淡,不含鹵素。溫和配方對(duì)FPC等板材所用敏感金屬
溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質(zhì)及用途、效果、環(huán)保性等方面均存在不同之處,由于溶劑清洗劑的種類眾多,難以將所有溶劑清洗劑進(jìn)行比較,以下僅對(duì)溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點(diǎn)來進(jìn)行對(duì)比。溶劑清洗劑通過與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面,清洗劑自身的性質(zhì)較為穩(wěn)定,不會(huì)因?yàn)槠渌承┮蛩氐挠绊懚淖內(nèi)芙庑再|(zhì),清洗條件溫和,工藝流程簡單方便,具清洗效率較好。三氯乙烯、三氯乙烷類溶劑清洗劑自身的可燃性
水基清洗劑的概念與背景(一) 概念:水基清洗劑是一種清洗媒介,是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗。根據(jù)IPC-CH-65B CN《印制板及組件清洗指南》中的定位,水基清洗劑中去離子水不少于50%,水基清洗劑是以純水或者**或者無機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行**道清洗,然后以純水沖洗掉
? ?助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、?除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態(tài)釬料的表面張力;4、傳熱;5、促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運(yùn)用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯(cuò)。? ?以對(duì)助焊劑環(huán)保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑;?3.無鹵助
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