SMT打樣小批量加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

時(shí)間：2021-06-22作者：深圳市領(lǐng)卓貼裝技術(shù)有限公司瀏覽：139

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• PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點(diǎn)

  PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點(diǎn),PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務(wù)，我們只做無鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實(shí)角度講，根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們不認(rèn)為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時(shí)接受無鉛工藝和有鉛工藝 smt

• PCBA代工代料加工過程中，影響PCBA透錫的因素

  在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)： 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起

• smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同

  smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實(shí)際焊縫位置適時(shí)地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度，以適應(yīng)焊點(diǎn)及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個(gè)有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是，人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動(dòng)有一定的因素影響，每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接

• SMT打樣小批量加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

  隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、