PCU-02V微量螺旋式粘度計-搭載了溫度調整功能

時間：2020-09-08

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；
LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN
LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN LM-550A高速線號打印機產品特點：高速、穩(wěn)定打?。?打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個20mm長的套管。連接電腦：配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內容。 LCD背光顯示器：即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力：
切割膜STK-7120晶圓貼膜機
切割膜STK-7120晶圓貼膜機 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；
【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤
【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤 GEN 3沾錫天平/可焊性測試儀概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。沾錫天平GEN 3可焊性測試特點 ·浸潤平衡法/微