【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：119

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

  連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測試Swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)) ·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)

• 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

  晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a

• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

  10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用

• 5軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬送機(jī)械臂

  5軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬送機(jī)械臂 5軸水平多關(guān)節(jié)型晶圓搬送機(jī)械臂特點(diǎn)： 可用于300mm半導(dǎo)體晶圓搬送的5軸水平多關(guān)節(jié)潔凈機(jī)械手臂GTCR5000系列 單臂雙手指結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)和雙臂結(jié)構(gòu)同樣的功能 適用于300mm半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部，檢測設(shè)備等的晶圓搬運(yùn) 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長: 210mm, 280mm 機(jī)械手臂可以單獨(dú)對應(yīng)2個FOUP（210mm臂長） 或者3個FOUP（280mm臂長） 雙手指結(jié)構(gòu)能夠