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PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術研發(fā)的一款新型環(huán)保水基產(chǎn)品,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產(chǎn)品采用我公司**技術研發(fā),清洗力強,氣味清淡,不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬
半導體清洗劑簡介半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導體清洗工藝中使用的清洗液。1、產(chǎn)品用途半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導體清洗工藝中使用的清洗
【半導體芯片清洗劑】什么是清洗劑?如何選擇工業(yè)清洗劑?
什么是清洗劑?如何選擇工業(yè)清洗劑?清洗的定義:清洗是采用一種化學藥劑清除物體表面污垢的方法。包括清除線路板殘留的松香、焊渣,除銹,脫脂,去塵等。清洗劑的分類:清洗劑按溶劑的不同可分為水基型清洗劑與溶劑型清洗劑。⑴水基型水是較重要的清洗劑,有著其它任何清洗劑無法替代的作用和地位。普通的水很*從自然界中得到,水有很強的溶解力和分散力。但是水的表面張力大,在使用中需要添加表面活性劑,以減小表面張力,增
PCBA組件清洗的**和適用性 文章關鍵詞導讀:IPC、組件清洗、表面貼裝技術\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對市場所要求的高功能性、降低成本、減少周期時間、提升質(zhì)量壓力的相應過程。為增加功能,當今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設計。**的封裝設計需要更多的互聯(lián)來支持功率需求和帶寬。無源(被動)和有源(主動)元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低,這
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯(lián)系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路2號特發(fā)信息科技大廈五樓
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