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【爐溫曲線測試儀】SMT爐溫測試儀RCX-GL 爐溫曲線測試儀/SMT爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助
【檢測設(shè)備SP-2】上錫,潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察
【檢測設(shè)備SP-2】上錫,潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察 上錫檢測設(shè)備SP-2潤濕測試特點(diǎn): ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 > ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小力>
沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價
沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 沾錫天平5200TN可焊性測試儀特點(diǎn): ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
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GLW電纜鉗LC100可編碼電動電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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