BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能

時(shí)間：2020-08-05作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：72

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內(nèi)的測(cè)定

  熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內(nèi)的測(cè)定 熱電偶-K型接線K-TAPE特長(zhǎng)： ·適合焊接的溫度范圍，K型的熱電偶及連接器。里面蘊(yùn)含著瑪儒考姆長(zhǎng)年的技術(shù)結(jié)晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器，微小型連接器系列，較適合在回流爐內(nèi)的測(cè)定。 ·在需要復(fù)雜的回流焊接的情況下，操作簡(jiǎn)便的聚四氟乙烯被覆為可以選擇。 ·熱電偶1根，接線器1個(gè)起銷售中。（標(biāo)準(zhǔn)品） 熱電偶-K型接線K-T

• 焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法

  焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法 Swb-2焊槽法可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·

• 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010

  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶

• 電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2

  電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2 電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2特點(diǎn)： ·較適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)