爐溫曲線測(cè)試儀DS-10_日本MALCOM

時(shí)間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：58

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用

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  ST88對(duì)各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試 法國(guó)st-88可焊性測(cè)試儀ST88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國(guó)ST88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其**的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直接測(cè)試和人為因素的影響，測(cè)試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測(cè)樣品的可焊性好壞，

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  DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀概要： 選擇性波峰焊裝置對(duì)應(yīng)的波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理，過(guò)錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過(guò)錫時(shí)間以及移動(dòng)速度。 選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過(guò) 2 點(diǎn)過(guò)錫傳感器的移動(dòng)時(shí)間來(lái)確認(rèn)移動(dòng)速度 2、過(guò)錫溫度傳感器，基板溫度傳感器的爐溫曲線測(cè)定 3、**軟件來(lái)管理分析 DS-1