全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在LED封裝中需要注意哪些問題？

時(shí)間：2019-08-06作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：92

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  詞條說明

• 精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB芯片連接上的應(yīng)用

  隨著電子現(xiàn)代化技術(shù)的不斷進(jìn)步，5G時(shí)代的來臨，國(guó)內(nèi)芯片質(zhì)量和傳輸速度也在高速穩(wěn)定中快速發(fā)展。而精密點(diǎn)膠機(jī)也通過精密的點(diǎn)膠技術(shù)牢固的連接到PCB電路板，精密點(diǎn)膠機(jī)不僅具有與PCB電路板連接的功能，其實(shí)也增加了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?，也為現(xiàn)代化發(fā)展做出了應(yīng)有的貢獻(xiàn)。那么如何較好的實(shí)現(xiàn)精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB電路板上的應(yīng)用，跟著阿萊思斯一起來了解一下吧！ 我們都知道“芯片”是每個(gè)儀器的重要技術(shù)結(jié)晶，被稱為儀器

• 熱分析供應(yīng)商哪家好

  熱分析儀具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、測(cè)量迅速、測(cè)量精確度高的特點(diǎn)?？梢詼y(cè)量0.023—12.00W/(m.K)的導(dǎo)熱系數(shù)，測(cè)量時(shí)間僅60秒。可以廣泛用于樹脂、玻璃、各類金屬、金剛石、石墨、石墨烯、碳纖維復(fù)合材料、SIC陶瓷等機(jī)能性材料的熱擴(kuò)散率等各個(gè)領(lǐng)域。 熱分析儀供應(yīng)商可以選擇阿萊思斯。深圳市阿萊思斯集團(tuán)成立于2011年，主要從事全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、高精密點(diǎn)膠機(jī)、高速點(diǎn)膠機(jī)、Mini點(diǎn)膠機(jī)和全自動(dòng)Molding線的研

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在LED封裝中需要注意哪些問題？

  LED照明行業(yè)自2012年下半年進(jìn)入火熱發(fā)展狂潮以來，就一直推動(dòng)著全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等設(shè)備的發(fā)展，同樣的，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)及設(shè)備的使用也相應(yīng)的保證LED照明行業(yè)在產(chǎn)能效率質(zhì)量等方面提供了有效的幫助。不過盡管國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等設(shè)備均有所提高，有些全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能夠和一些發(fā)達(dá)國(guó)家良好封裝設(shè)備相媲美，但是在LED封裝設(shè)備的運(yùn)作過程中還有許多需要注意的問題。 1，在運(yùn)用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行LED產(chǎn)品的封裝時(shí)，需要

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)AL3030在硅麥點(diǎn)膠的應(yīng)用

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在硅麥上點(diǎn)膠容易出現(xiàn)點(diǎn)膠偏移，點(diǎn)膠斷斷續(xù)續(xù)不連續(xù)，針頭容易刮到感應(yīng)器或IC產(chǎn)品上等問題，這些技術(shù)難點(diǎn)也是阿萊思斯技術(shù)人員一直在研究的問題，針對(duì)客戶的需求，也會(huì)針對(duì)具體問題制定一套具體的執(zhí)行方案。 應(yīng)用要求： 1，使用黑膠進(jìn)行涂覆，要求膠水覆蓋住IC及16個(gè)焊點(diǎn)； 1，膠水不能堆太高，保證蓋蓋子時(shí)膠水不會(huì)沾到蓋子上； 2，膠水盡可能少，節(jié)約成本； 4，效率要高； 5，膠水不能噴出金框邊外