雅馬哈高速貼片機日常保養(yǎng)及維護需要注意

時間：2019-07-27

作者：深圳市都祥電子科技有限公司

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高速貼片機貼裝方法分類
高速貼片機辦法分類雅馬哈貼片機依據(jù)SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區(qū)別為：雅馬哈貼片機前的工藝分歧，前者應用貼片膠，后者應用焊錫膏。雅馬哈貼片機后的工藝分歧，前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接感化。依據(jù)SMT的工藝進程則可把其分為如下幾種范例。第一類雅馬哈貼片機只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機
高速貼片機發(fā)展方向
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因為雅馬哈貼片機表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運轉邊檢測，juki貼片機以提高貼片機的貼裝速度。德
LED貼片機決定SMT生產(chǎn)線的核心能力
LED貼片機決定SMT生產(chǎn)線的**能力在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺設備,但對于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標而言，LED貼片機無疑是較關鍵的電子設備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個指標。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種：可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力，特別是貼裝新型元器件（尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等）的能力
提高貼片速度有哪些方法
貼片機是在不對器件和基礎板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準確地將器件貼裝在*位置上，目前已廣泛應用于**、家電、通訊、計算機等行業(yè)。SMT設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低有利于產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。根據(jù)貼片機從取件貼裝整個流程，就單純從設備方面來看