如何選擇*的清洗機？

時間：2019-07-19作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：95

深圳市阿萊思斯科技有限公司專注于全自動點膠機,精密點膠機,膠水,保護膜等

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  詞條說明

• 全自動點膠機在PCB上常見的點膠應(yīng)用

  芯片是每個儀器的“心臟”，它的技術(shù)來自于科技的結(jié)晶。因此在點膠連接的時候不能出錯，人工傳統(tǒng)的點膠方式顯然不能達到要求。而隨著SMT不斷變革，全自動點膠機的點膠技術(shù)也在不斷的發(fā)生變化，適應(yīng)的環(huán)境越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器件的一個過程。根據(jù)PCB點膠特征全自動點膠機點膠技術(shù)主要分成：接觸式點膠和非接觸式點

• 全自動點膠機點錫膏的注意事項

  全自動點膠機在點膠的時候一般會用到UV膠，快干膠，密封膠等流體膠水。隨著工藝的需求，全自動點膠機工藝改進范圍的應(yīng)用，現(xiàn)在錫膏也開始成為點膠機的常見材料。全自動點膠機點錫膏時需要注意什么呢？ 錫膏的狀態(tài)是膏狀，跟普通的流體還是有所區(qū)別，所以在使用全自動點膠機點錫膏的時候跟點流體的還是要區(qū)別對待。 全自動點膠機點錫膏的時候容易有氣泡產(chǎn)生，這時需要立即消除氣泡以影響點膠效果。點錫膏如果有氣泡產(chǎn)生會使點

• 阿萊思斯總結(jié)LED封裝常見問題

  阿萊思斯主要從事全自動點膠機、精密點膠機、高速點膠機、Mini點膠機和全自動Molding線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等，為客戶提供整套液態(tài)封裝解決方案。應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，在高科技的LED封裝、MEMS、電聲、PCBA等行業(yè)具有良好的技術(shù)優(yōu)勢。有多年LED封裝行業(yè)經(jīng)驗，阿萊思斯對LED封裝常見問題進行總結(jié)。 一、LED氣泡 現(xiàn)象：LED封裝產(chǎn)品有氣泡 原因：1.碗內(nèi)氣泡，支架沾膠不良。2.支架氣泡，

• 手機屏幕點膠需要注意的三大問題

  手機屬于高科技產(chǎn)品，怕的是出現(xiàn)質(zhì)量問題。手機屏幕點膠出現(xiàn)問題，會導(dǎo)致手機屏幕報廢，手機屏幕和手機封裝需要使用合適的點膠設(shè)備才能保證手機質(zhì)量。例如：使用手機屏幕點膠用全自動點膠機能提高手機屏幕點膠的質(zhì)量和速度，減少手機出現(xiàn)質(zhì)量問題。 1、點膠偏差 點膠偏差是一個比較常見的問題，出現(xiàn)原因有兩種，首先是程序錯誤，其次是點膠配件出現(xiàn)問題，后者是常見的，例如：點膠針頭偏差，膠水濃度變低等，這些問題是影響點膠