詞條
詞條說(shuō)明
??采用雙開(kāi)關(guān)量輸入/輸出卡件并聯(lián)接線(xiàn)、同時(shí)運(yùn)行方式,防止一塊卡件故障時(shí)導(dǎo)致的保護(hù)拒動(dòng)。 DCS系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)量輸入/輸出卡件故障時(shí),會(huì)造成該卡件處理的保護(hù)信號(hào)不刷新,導(dǎo)致保護(hù)功能的拒動(dòng)。為此,采用如圖4所示的方式,將各保護(hù)信號(hào)同時(shí)送入兩個(gè)同樣的卡件,在兩卡件中運(yùn)行相同的邏輯,兩塊卡件的輸出驅(qū)動(dòng)相同的跳閘電磁閥,以便提高保護(hù)功能的可靠性。 圖4 DCS系統(tǒng)中雙卡件、雙PLB運(yùn)行示意
?前在鋁電解企業(yè)的配套生產(chǎn)中,有大量的副產(chǎn)品產(chǎn)生,如何變廢為寶,不浪費(fèi)現(xiàn)有資源是企業(yè)提高經(jīng)濟(jì)效益的重要課題之一。預(yù)焙陽(yáng)極也是其中主要的配套產(chǎn)品,而在預(yù)焙陽(yáng)極生產(chǎn)過(guò)程中,伴有大量的熱量放出,產(chǎn)生的預(yù)焙陽(yáng)極余熱溫度較高,保持在900℃~1100℃之間,預(yù)焙陽(yáng)極生產(chǎn)余熱利用的好壞,不僅影響企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益,也是衡量生產(chǎn)裝置技術(shù)和管理水平高低的一個(gè)重要標(biāo)志。 一般情況下,余熱經(jīng)過(guò)冷卻等工序處理后被
日日行,不怕千萬(wàn)里;常常做,不怕千萬(wàn)事。 導(dǎo)致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料濕氣、封裝的幾何結(jié)構(gòu)等等。通過(guò)對(duì)塑封材料和成分、工藝參數(shù)、封裝結(jié)構(gòu)和封裝前環(huán)境的把控,可以將封裝翹曲降低到較小。在某些情況下,可以通過(guò)封裝電子組件的背面來(lái)進(jìn)行翹曲的補(bǔ)償。例如,大陶瓷電路板或多層板的外部連接位于同一側(cè),對(duì)他們進(jìn)行背面封裝可以減小翹曲。 芯片破裂 封裝工藝中產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片破裂。封裝工藝通常會(huì)加重
?可以分為大型機(jī)、中型機(jī)和小型機(jī)。 西門(mén)子PLCS7-300系列 西門(mén)子PLCS7-300系列 小型機(jī):小型機(jī)的控制點(diǎn)一般在256點(diǎn)之內(nèi),適合于單機(jī)控制或小型系統(tǒng)的控制。 西門(mén)子小型機(jī)有S7-200:處理速度0.8~1.2ms;存貯器2k;數(shù)字量248點(diǎn);模擬量35路。 中型機(jī):中型機(jī)的控制點(diǎn)一般不大于2048點(diǎn),可用于對(duì)設(shè)備進(jìn)行直接控制,還可以對(duì)多個(gè)下一級(jí)的可編程序控制器進(jìn)行監(jiān)控,它適
公司名: 廈門(mén)仲鑫達(dá)科技有限公司
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