工業(yè) CT 掃描檢測在電路板中的應(yīng)用

時(shí)間：2025-10-14作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：66

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動(dòng)沖擊測試,IP防護(hù)等級(jí)測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

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  詞條說明

• 如何評(píng)估鹽霧腐蝕測試對(duì)電子電氣產(chǎn)品電氣性能的影響？

  外觀檢查與初步評(píng)估在鹽霧腐蝕測試后，首先要對(duì)電子電氣產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢查。觀察產(chǎn)品表面是否有腐蝕產(chǎn)物，如金屬部件是否出現(xiàn)銹斑、銅綠等。對(duì)于電路板，查看焊點(diǎn)是否變色、引腳是否有腐蝕痕跡。這種外觀上的變化可以初步提示可能存在的電氣性能問題。例如，若金屬連接部位出現(xiàn)明顯腐蝕，很可能會(huì)影響其導(dǎo)電性能。同時(shí)，記錄下腐蝕的位置和程度，因?yàn)檫@些區(qū)域通常是電氣性能受影響的重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。電氣性能參數(shù)測量測量電阻是評(píng)估鹽

• 優(yōu)爾鴻信化學(xué)分析|rohs指令限制的有害物質(zhì)測試資源

  rohs指令限制的有害物質(zhì)測試資源rohs管控的十種物質(zhì)是：?鉛 Pb 、汞 Hg、 鎘 Cd 、六價(jià)鉻 Cr VI 、多溴聯(lián)苯 PBBs 、多溴二苯醚 PBDEs、 鄰苯二甲酸酯四項(xiàng)。rohs有害物質(zhì)檢測機(jī)構(gòu)rohs檢測機(jī)構(gòu)優(yōu)爾鴻信 總部深圳龍華，富士康華南檢測中心。 為富士康投資第三方檢測機(jī)構(gòu)，國內(nèi)有7座等同規(guī)格檢測基地，獨(dú)立化學(xué)實(shí)驗(yàn)室，擁有26+年RoHS2.0環(huán)保測試，配方分析、

• 優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預(yù)防？

  主要來源制造過程中的化學(xué)物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過程中，會(huì)使用多種化學(xué)試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會(huì)殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會(huì)成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會(huì)有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會(huì)造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時(shí)，會(huì)使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機(jī)酸、鹵化物等成分。焊接完成后

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu