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詞條說明
不同類型的紙板(如瓦楞紙板、白板紙、箱紙板等)耐破強(qiáng)度受哪些因素影響?如何提高這些紙板的耐破強(qiáng)度?
一、影響不同類型紙板耐破強(qiáng)度的因素瓦楞紙板原紙質(zhì)量:瓦楞紙板由面紙、里紙和瓦楞芯紙組成。原紙的纖維長度、強(qiáng)度和韌性對耐破強(qiáng)度影響顯著。長纖維的紙張強(qiáng)度高,能承受更大的壓力。例如,使用針葉木漿纖維制成的原紙通常比闊葉木漿纖維的強(qiáng)度高,因?yàn)獒樔~木漿纖維更長。瓦楞形狀和層數(shù):瓦楞的形狀(如 A 型、B 型、C 型等)和層數(shù)會影響耐破強(qiáng)度。A 型瓦楞的高度較高,緩沖性能好,但耐破強(qiáng)度相對較低;C 型瓦楞的
優(yōu)爾鴻信檢測 GC-MS如何檢測多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚?
樣品前處理提?。菏紫纫獜乃苣z等樣品中提取多溴聯(lián)苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)。常用的提取方法是索氏提取法,將樣品放入索氏提取器中,使用合適的有機(jī)溶劑(如正己烷 - 二氯甲烷混合溶劑)進(jìn)行長時(shí)間(如 16 - 24 小時(shí))的提取。另外,也可以采用加速溶劑萃?。ˋSE)技術(shù),通過升高溫度和壓力,在較短時(shí)間內(nèi)(如 15 - 30 分鐘)高效地提取目標(biāo)化合物。凈化:提取后的樣品溶液含有雜質(zhì),需要
優(yōu)爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些?
集成電路(IC)檢測是確保其質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟,以下是一些常用的檢測方法:一、外觀檢查這是最基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時(shí),查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體,檢查其標(biāo)記是否清晰、完整,確保型號等信息準(zhǔn)確無誤,因?yàn)闃?biāo)記錯誤可能會導(dǎo)致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試(ICT)這是在電路板上對 IC 進(jìn)行測試的
不同加工工藝對鋁及鋁合金成分分析檢測結(jié)果的影響有哪些?
鑄造工藝的影響在鑄造過程中,熔煉溫度和時(shí)間是關(guān)鍵因素。如果熔煉溫度過高或時(shí)間過長,一些低熔點(diǎn)的合金元素可能會揮發(fā),從而導(dǎo)致成分分析檢測時(shí)這些元素的含量比實(shí)際配方中的含量低。例如,鋁合金中的鎂元素,其熔點(diǎn)相對較低,在高溫熔煉過程中容易揮發(fā)損失。冷卻速度也會對成分檢測結(jié)果產(chǎn)生影響。較快的冷卻速度可能導(dǎo)致元素偏析。例如,在鑄造鋁合金時(shí),硅元素可能會在晶界處富集,使晶界和晶內(nèi)的成分出現(xiàn)差異。在進(jìn)行成分分析
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
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手 機(jī): 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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