詞條
詞條說明
1.?IEC60086-4一次性鋰電池測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介在目前**或國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)中,除了UN38.3等通用標(biāo)準(zhǔn)外,針對(duì)一次鋰電池(原電池)的特定標(biāo)準(zhǔn)并不多,其中IEC60086-4是常用的針對(duì)一次鋰電池的安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。在此標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了一次鋰原電池的檢驗(yàn)項(xiàng)目和要求,以鋰原電池在預(yù)期的使用以及可合理預(yù)見的誤使用情況下安全工作。2.IEC60086-4標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的檢驗(yàn)項(xiàng)目如下:海拔模擬:模擬在低壓體
溫度、濕度、振動(dòng)三綜合試驗(yàn)設(shè)備
溫度、濕度、振動(dòng)三綜合試驗(yàn)設(shè)備 ? 三綜合試驗(yàn)是考核產(chǎn)品儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用條件下經(jīng)受溫度、濕度、振動(dòng)綜合應(yīng)力的環(huán)境適應(yīng)性。通過試驗(yàn)可以揭示環(huán)境應(yīng)力及其綜合應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品性能的影響,發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷及潛在質(zhì)量薄弱問題。 GB/T 2423.35/GB/T 2423.36/ISO 16750-3/ISO 12097,MIL-STD-202,MIL-STD-810,GMW 3172,VW 8000
復(fù)合鹽霧試驗(yàn)箱/可程式復(fù)合鹽霧試驗(yàn)機(jī)/干燥、濕熱、強(qiáng)制干燥、鹽霧等試驗(yàn)環(huán)境箱
復(fù)合鹽霧試驗(yàn)箱/可程式復(fù)合鹽霧試驗(yàn)機(jī)/干燥、濕熱、強(qiáng)制干燥、鹽霧等試驗(yàn)環(huán)境箱 可程式復(fù)合鹽霧試驗(yàn)機(jī)突破了傳統(tǒng)鹽霧箱的概念,除具有通常鹽霧試驗(yàn)機(jī)的功能外,還結(jié)合有交變(循環(huán))鹽霧試驗(yàn)的功能,提供了癡狀腐蝕和絲狀腐蝕等試驗(yàn)環(huán)境,具備了熱風(fēng)干燥、濕熱、強(qiáng)制干燥、鹽霧等試驗(yàn)環(huán)境。 與傳統(tǒng)鹽霧箱相比,鹽霧、干燥、濕熱等循環(huán)腐蝕對(duì)產(chǎn)品的作用較切合實(shí)際,因?yàn)楫a(chǎn)品都是在干濕環(huán)境中運(yùn)輸、保存、使用,所以,加速腐蝕試
半導(dǎo)體芯片為什么需要用高低溫濕熱箱進(jìn)行試驗(yàn)檢測(cè)?
半導(dǎo)體芯片在實(shí)際應(yīng)用中常常面臨各種溫度和濕度條件,而這些條件可能對(duì)其性能、可靠性和壽命產(chǎn)生影響。因此,半導(dǎo)體制造企業(yè)會(huì)進(jìn)行高低溫濕熱試驗(yàn),這試驗(yàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱的應(yīng)用在試驗(yàn)過程中起到什么樣的作用?1. 可靠性評(píng)估:高低溫濕熱試驗(yàn)可以模擬半導(dǎo)體芯片在較端環(huán)境條件下的使用情況,例如較高溫度、低溫、高濕度或濕熱環(huán)境。通過在這些條件下進(jìn)行試驗(yàn),可以評(píng)估芯片在長(zhǎng)期使用過程中的可靠
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