激光切割機(jī)的簡(jiǎn)介

時(shí)間：2022-05-12作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司瀏覽：426

大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司專注于CO2激光切割機(jī),玻璃激光切割機(jī),光纖激光打標(biāo)鐳雕機(jī),激光芯片開封機(jī)等

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  詞條說明

• 【激光芯片開封機(jī)】激光開封機(jī)有什么作用？

  所說的激光開封機(jī)主要用在電子元器件上，儀準(zhǔn)科技 的激光開封機(jī)在業(yè)界口碑比較好。1. 滿足各種封裝形式的IC器件。2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成3. 開封為自動(dòng)開封，工程人員設(shè)定好開封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開封動(dòng)作。4. 開封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。5. 可開封范圍100mm*100mm。6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；7. 單次開封是深度

• 【激光芯片開封機(jī)】激光開封機(jī)使用范圍

  什么是激光開封機(jī)？激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。 2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成 3. 開封為自動(dòng)開封，工程人員設(shè)定好開封范圍及光

• 光纖激光器剝線機(jī)

  ?1、工作原理激光剝線是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實(shí)現(xiàn)的。一般微型電子產(chǎn)品所使用的數(shù)據(jù)信號(hào)排線外部都有多道保護(hù)層，大概分為外部塑料絕緣層、金屬屏蔽層、緊貼線芯尼龍絕緣保護(hù)層及里面的線芯。傳統(tǒng)無(wú)法對(duì)其進(jìn)行有效的剝離、質(zhì)量難以控制、切深不夠、剝不干凈、切深太大易將銅芯割斷、無(wú)法剝離多層線材等問題。用激光剝線機(jī)剝線就可以解決以上這些問題。其中C02激光剝線機(jī)可以剝非金屬絕緣層，YLP

• 【激光芯片開封機(jī)】什么是激光開封機(jī)？

  一、什么是激光開封機(jī)？激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。 2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成 3. 開封為自動(dòng)開封，工程人員設(shè)定好開封