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陶瓷板是無機(jī)產(chǎn)品,耐腐蝕,耐高溫,可以經(jīng)受宇宙射線的照射,適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。 陶瓷基熱導(dǎo)率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右,對那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中,陶瓷
線路板和電路板沒有區(qū)別,實質(zhì)上是一樣的。線路板只是一塊設(shè)計、制作好的基板,電路板是指已裝了各個元件的線路板。電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,**薄線路板,**薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。線路板:在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計形成從點到點間連接導(dǎo)線,但沒有印制元件的印制板。電路板:在絕緣基材上,按
如何對現(xiàn)成的pcb板進(jìn)行二次開發(fā)
在PCB逆向技術(shù)研究中,反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中,一般產(chǎn)品的研發(fā)要**行原理圖設(shè)計,再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性,還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù),PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根
這里我們使用 ZigBee 作為比較的基礎(chǔ)。表 1(下)總結(jié)了 ZigBee 的所有較關(guān)鍵特性。這些特征具有代表性,并因特定供應(yīng)商而異。這些是您需要在無線鏈路中定義的點。需要注意的是,ZigBee 實際上有 3 個版本。較常見和廣泛使用的版本是在 2.4GHz 微波頻段以及 Wi-Fi、藍(lán)牙和其他一些服務(wù)中運行的版本。盡管大部分時間很少使用它,但它具有較高的數(shù)據(jù)速率。其他版本在 UHF 頻段工作。
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