詞條
詞條說明
在設(shè)計中,布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果,因此可以這樣認(rèn)為,合理的布局是PCB設(shè)計成功的第一步。布局的方式分兩種,一種是交互式布局,另一種是自動布局,一般是在自動布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整,在布局時還可根據(jù)走線的情況對門電路進(jìn)行再分配,將兩個門電路進(jìn)行交換,使其成為便于布線的較佳布局。在布局完成后,還可對設(shè)計文件及有關(guān)信息進(jìn)行返回標(biāo)注于原理圖,使得PCB板中的有關(guān)信
根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。1、減去法(Subtractive),利用化學(xué)品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結(jié)合起來。這種技術(shù)
為什么中國的芯片產(chǎn)業(yè)有今天?我們要從歷史開始說起!
科學(xué)無國界,但真正的**技術(shù)是有國界的。無知的結(jié)果是什么?植物人。國家無知的后果是什么?任人宰割。面對缺核的悲慘現(xiàn)實,國人都在苦惱——根據(jù)《2017年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析》,中國大陸高性能芯片國產(chǎn)化率較低,而且很多技術(shù)領(lǐng)域都沒有突破。國產(chǎn)化率較高不**過22%,經(jīng)過幾十年的發(fā)展,中國還沒有誕生英特爾、高通這樣的芯片公司。為什么中國不能有自己的芯片?這涉及到中國芯片的過去和芯片這個特殊的產(chǎn)業(yè)。中國的芯
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
電 話:
手 機: 15766086363
微 信: 15766086363
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
郵 編:
網(wǎng) 址: 1231232.b2b168.com
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
手 機: 15766086363
電 話:
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
郵 編:
網(wǎng) 址: 1231232.b2b168.com