詞條
詞條說(shuō)明
說(shuō)到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實(shí)在我們的時(shí)常生活的電子產(chǎn)品,機(jī)械等都有應(yīng)用,只不過(guò)在外殼的內(nèi)部而已,都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成,而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實(shí)的裝在PCB板上,就得經(jīng)過(guò)SMT貼片加工來(lái)完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程,是目前眾多pcb線路板廠家都會(huì)用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點(diǎn)
PCBA代工代料加工過(guò)程中,影響PCBA透錫的因素
在PCBA代工代料加工過(guò)程中,PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn): 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不**孔徑高度(板厚)的75%,pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起
SMT貼片打樣廠的貼片加工中使用紅膠是很常見(jiàn)的加工工藝,紅膠也是SMT貼片加工的原材料之一,主要作用是將元器件固定在印制板上方面后續(xù)的加工。紅膠的的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,在實(shí)際的貼片加工中紅膠一般使用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)進(jìn)行涂覆。 在實(shí)際的SMT貼片加工中是有很多因素不能被簡(jiǎn)單限定的,而這些因素很多都能對(duì)紅膠的使用效果產(chǎn)生影響,比如說(shuō)連接物、生產(chǎn)加工設(shè)備、加工環(huán)境等,這
smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時(shí),有經(jīng)驗(yàn)的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實(shí)際焊縫位置適時(shí)地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度,以適應(yīng)焊點(diǎn)及焊接軌跡的變化,所以,焊接工的工作是個(gè)有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是,人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制,焊接工的焊接技能及速度參差不齊,情緒波動(dòng)有一定的因素影響,每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接
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