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詞條說明
在PCBA代工代料加工過程中,PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn): 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不**孔徑高度(板厚)的75%,pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起
smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時(shí),有經(jīng)驗(yàn)的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實(shí)際焊縫位置適時(shí)地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度,以適應(yīng)焊點(diǎn)及焊接軌跡的變化,所以,焊接工的工作是個(gè)有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是,人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制,焊接工的焊接技能及速度參差不齊,情緒波動(dòng)有一定的因素影響,每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接
SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測要求
SMT貼片打樣對(duì)于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴(yán)格,對(duì)于SMT工廠來說質(zhì)量過硬才能夠在這個(gè)競爭激烈的環(huán)境中生存下去,對(duì)于客戶來說質(zhì)量沒問題的產(chǎn)品才能擁有市場競爭力,對(duì)于SMT貼片加工行業(yè)來說質(zhì)量就是較重要的,甚至比**級(jí)的加工費(fèi)重要。SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測要點(diǎn)。 1、錫膏印刷要求 一、錫膏的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫; 二、錫膏量適中,能良好的粘貼,無少錫、過多等現(xiàn)象; 三
說到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實(shí)在我們的時(shí)常生活的電子產(chǎn)品,機(jī)械等都有應(yīng)用,只不過在外殼的內(nèi)部而已,都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成,而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實(shí)的裝在PCB板上,就得經(jīng)過SMT貼片加工來完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程,是目前眾多pcb線路板廠家都會(huì)用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點(diǎn)
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