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詞條說明
在石英砂表面包覆石墨粉制得覆導電膜骨料,并以此制備了覆導電膜骨料水泥砂漿.試驗表明:與普通石墨導電砂漿相比,覆導電膜骨料水泥砂漿的石墨用量顯著降低.石墨導電砂漿達到導電滲流閾值所需石墨的摻量約為20%(質(zhì)量分數(shù)),覆導電膜骨料水泥砂漿相應的石墨摻量僅為3%~4%.與石墨導電砂漿試件相比,覆導電膜骨料水泥砂漿試件的力學性能顯著提高:在電阻率為1~5Ω·m時,覆導電膜骨料水泥砂漿抗壓強度與抗折強度分別
下面我們主要談膩子層的龜裂幾個問題。膩子層裂縫,膩子涂刮層過厚產(chǎn)生龜裂,一般膩子厚度1-2mm,一般不超過3mm。有的內(nèi)外墻基面平整度誤差多達3-5公分,如果全用膩子粉找平肯定龜裂。應該用砂漿找平,誤差越大要求砂漿的砂越粗,基層用砌筑砂漿,加上柔性砂漿找平以后,才能滿批膩子。圖二十八圖二十九無機粘結劑(灰鈣粉、水泥)添加量過多,強度過大也會造成裂縫,一般在內(nèi)外墻防水膩子出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象,灰鈣粉、水泥添
制備了高韌性PVA-SHCC(聚乙烯醇-應變硬化水泥基復合材料)試件,通過吸水試驗和中子成像試驗,研究了未開裂和直拉多縫開裂情況下SHCC的吸水特性.結果表明:中子成像能夠?qū)o裂縫和多縫開裂SHCC試件的吸水過程進行可視化追蹤和定量分析計算;SHCC在無裂縫時吸水很少,中子成像無肉眼可見的水分前鋒;多縫開裂后,能夠清晰探測到水分沿80~140μm的裂縫迅速侵入材料內(nèi)部,并通過遭橫向拉拔破壞的纖維與
PCPCBN,因其晶粒不同,濃度不同,性能也就不同,必須合理選擇。厚膜金剛石是純金剛石,其硬度接近天然金剛石,而PCPCDN是金剛石粉與結合劑混合在一起燒結而成,因此硬度受到結合劑的影響,其硬度不如前者。眾所周知,金剛石與鐵系有親和力,只能用在有色金屬和非金屬材料上,而CBN即使在1℃的高溫下,切削黑色金屬也完全能勝任。已成為未來難加工材料的主要切削工具材料。一般超硬材料指的是人造金剛石、人造CB
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