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詞條說明
焊縫中常見缺陷 焊縫中常見缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。1.氣孔 氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時(shí)吸收了過量的氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體,在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴。產(chǎn)生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干,焊件表面污物清理不凈等。氣孔大多呈球形或橢圓形。氣孔分為單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔和密集氣孔。2.未焊透 未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現(xiàn)象。產(chǎn)生未焊透
食品包裝鋁箔是指由鋁箔襯紙與鋁箔裱糊粘合而成的紙,質(zhì)軟容易變形,如紙一樣,而且變形后不反彈??梢远ㄐ?,保證遮光,不會掉落,不透光,無污染,且價(jià)錢便宜。食品包裝鋁箔的用途十分廣泛,如航空食品包裝,普通肉食包裝,煙卷包裝等。檢測項(xiàng)目感官、外觀質(zhì)量、套印誤差、同色密度偏差、同批同色色差、墨光澤度、墨層結(jié)合牢度、印面外觀、實(shí)地密度、耐磨性、精度、網(wǎng)點(diǎn)增大值、條形碼印刷質(zhì)量、異嗅、尺寸偏差、拉伸強(qiáng)度、剝離力
漏磁檢測技術(shù) 1. 漏磁檢測技術(shù)簡介漏磁檢測技術(shù)主要用于檢測腐蝕和穿孔等局部缺陷,其基本原理是通過外加強(qiáng)大的磁場對鐵磁性材料進(jìn)行磁化,當(dāng)被磁化的鐵磁性材料存在缺陷時(shí),即在材料表面形成漏磁場,通過磁敏檢測元件檢測到磁場電流或電壓大小,確定缺陷的大小及位置,從而達(dá)到無損檢測的目的。漏磁檢測技術(shù)的檢測結(jié)果具有很好的定量性、客觀性和可記錄性,該技術(shù)已在得到較廣泛的應(yīng)用。 2. 漏磁檢測技術(shù)在儲罐檢測中的
金屬硬度檢測是評價(jià)金屬力學(xué)性能的一種迅速、經(jīng)濟(jì)、簡單的試驗(yàn)方法。硬度檢測的主要目的就是測定材料的適用性,或材料為使用目的所進(jìn)行的特殊硬化或軟化處理的效果。 硬度是評定金屬材料力學(xué)性能較常用的指標(biāo)之一。硬度的實(shí)質(zhì)是材料抵抗另一較硬材料的能力。對于被檢測材料而言,硬度是代表著在一定壓頭和試驗(yàn)力作用下所反映出的彈性、塑性、強(qiáng)度、韌性及磨損抗力等多種物理量的綜合性能。由于通過硬度試驗(yàn)可以反映金屬材料在不
公司名: 廣分檢測技術(shù)(蘇州)有限公司
聯(lián)系人: 周志琴
電 話: 18662248593
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地 址: 江蘇蘇州吳中區(qū)孫武路76號萬耀產(chǎn)業(yè)園303室
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