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詞條說明
1、激光聚焦后,功率密度高,高功率低階模激光經聚焦后,其焦斑直徑很小,2、激光焊接速度快、深度大、變形小。由于功率密度大,激光焊接過程中,在金屬材料生成小孔,激光能量通過小孔往工件的深部傳輸,而較少橫向擴散,因而在激光束一次掃描過程中,材料熔合的深度大,焊接速度快,單位時間焊合的面積大。3、焊接深寬比大,比能小,熱影響區(qū)小,焊接變形小,特別適于精密、熱敏感部件的焊接,可免去焊后矯形及二次加工。4、
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(1)焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。 (2)使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。 手動攪拌時,應利用焊錫膏專用的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同,時間也不相同。 (3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度降低。濕度增大
公司名: 東莞市銘上電子科技有限公司
聯(lián)系人: 李總
電 話: 0769-89760065
手 機: 13802450085
微 信: 13802450085
地 址: 廣東東莞長安長安鎮(zhèn)沙頭工業(yè)區(qū)
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