詞條
詞條說(shuō)明
助焊劑清洗過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法
問(wèn)題一:清洗后PCB板面發(fā)白 導(dǎo)致這種情況的原因可能是以下幾點(diǎn): 1.焊接用的助焊劑時(shí)不可清洗型; 2.清洗劑使用過(guò)臟; 3.PCB板預(yù)涂料的助焊劑與現(xiàn)用助焊劑發(fā)不溶物 解決辦法: 1.換位清洗型助焊劑 2.更換新的清洗劑,并注意經(jīng)常更換,保持清洗劑的活性 3.調(diào)整清洗劑的清洗性 問(wèn)題二:清洗后貼片IC腳有殘留物 導(dǎo)致這種問(wèn)題的可能原因: 1.貼片使用的錫膏不可清洗 2.超聲波清洗時(shí)間不夠 3.清
ITW除塵劑是一種無(wú)油、無(wú)水分、非常潔凈的“灌裝空氣”,適用于安全、**純的清潔應(yīng)用要求。ITW除塵劑小巧而便于攜帶,其強(qiáng)勁的噴射力能夠迅速除去物體表面的微粒,甚至是很難接觸到的部位的微粒。 ITW除塵劑還可以節(jié)約清潔劑的使用量,通過(guò)使用除塵劑預(yù)先出去物體表面的干顆粒層,從而使清潔劑能夠直接作用于帶清潔物體表面。當(dāng)使用地?fù)]發(fā)性清潔劑來(lái)清潔油脂和其他殘留物時(shí),ITW除塵劑還可以加速物體表面干燥。其代
免清洗材料的要求 ⑴免清洗助焊劑 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵,通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求: ①低固態(tài)含量:2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本
濕氣是對(duì)PCB線路板較普遍、較具破壞性的主要因素。過(guò)多的濕氣會(huì)大幅度降低導(dǎo)體間的絕緣抗性、加速高速分解、降低Q值和腐蝕導(dǎo)體。我們常??吹絇CB線路板金屬部分起了銅綠就是沒(méi)有涂覆Konform三防漆,從而導(dǎo)致金屬銅與水蒸氣、氧氣共同起化學(xué)反應(yīng)引起的。 而在PCB線路板上隨便找到的幾百種污染物也都具有一樣的破壞力。它們會(huì)導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等后果——電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體,甚至造成無(wú)可挽回的短路。較常
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