詞條
詞條說明
導(dǎo)熱硅膠在電子電器上應(yīng)用比較多,主要應(yīng)用在發(fā)熱部件的導(dǎo)熱散熱功能,因?yàn)槠胀ǖ膶?dǎo)熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分,但是,也有特殊的導(dǎo)熱硅脂會摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么,導(dǎo)熱硅膠會在場合場合使用時(shí)可分為三大狀態(tài)分類:油脂狀(導(dǎo)熱硅脂)、膏狀(導(dǎo)熱膏)和貼片(導(dǎo)熱墊片)三種。 油脂狀(導(dǎo)熱硅脂)是三種狀態(tài)中導(dǎo)熱率可以說較高的一種,導(dǎo)熱硅脂呈膏狀,有粘性、不干性,一般情況下可以使用四年以上的。
單組份高導(dǎo)熱電子硅膠屬于固化**硅橡膠,是以進(jìn)口**硅為主體,高品質(zhì)導(dǎo)熱材料、填充料等高分子材料精制而成的單組份電子導(dǎo)熱硅膠。它主要通過與空氣中的水分縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián),待固化后,具有優(yōu)異的耐高低溫變化性能,不會因元件固化后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。 單組份導(dǎo)熱膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能:1)能為電子產(chǎn)品提供了高**的散熱系數(shù),在使用過程中起到穩(wěn)定**作用,提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命; 2)
導(dǎo)熱墊片作為一種柔性導(dǎo)熱材料被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充,除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛?,還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。 導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,然后通過工藝合成的導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)里,也可以成為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等,是專門利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)起到絕緣
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
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