高精密板材研磨和拋光原理及工藝_優(yōu)圖科技

時(shí)間：2016-07-19作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：139

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• ESI3510MLCC測(cè)試機(jī)高產(chǎn)量分析

  ESI3510是高產(chǎn)量MLCC電容生產(chǎn)電氣測(cè)試機(jī),該設(shè)備以高生產(chǎn)量和靈活性的特點(diǎn)滿足各種規(guī)格MLCC電容生產(chǎn)廠家的需求.3510A測(cè)試機(jī)在能夠驗(yàn)證MLCC產(chǎn)品質(zhì)量同時(shí)又能準(zhǔn)確識(shí)別每款MLCC的規(guī)格,3510A以高品質(zhì)應(yīng)用于所有類型的電子設(shè)備中的電路板的制造. ESI3510測(cè)試機(jī)對(duì)測(cè)試盤要求也是非常高的,測(cè)試盤在機(jī)器中相當(dāng)于傳送帶,把產(chǎn)品送到各個(gè)測(cè)試探頭下檢測(cè),測(cè)試盤精度,平整性,厚度,材質(zhì)都直

• MLCC封端機(jī)簡(jiǎn)介_優(yōu)圖科技

  封端機(jī)特點(diǎn)： 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡(jiǎn)述： A. 晶片封端控制：可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序，并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝

• 優(yōu)圖科技-板材研磨

  板材研磨目前市場(chǎng)行情： 目前高端塑膠行業(yè)材料，多依賴于進(jìn)口，價(jià)格從六七百至幾萬(wàn)元一公斤不等，越高端的材料出廠時(shí)厚度選擇越少，基本上不提供5MM以下的厚度，但事際上在微孔治具應(yīng)用領(lǐng)域，一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板，加工量大，厚度公差一般只能做到±0.02，且表面刀印無(wú)法處理，導(dǎo)致在加工時(shí)0.1MM以內(nèi)的孔，容易造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月，引進(jìn)全新設(shè)備進(jìn)行高端塑

• 高精密板材研磨和拋光原理及工藝_優(yōu)圖科技

  高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使工件表面變得非常高的平整度及光滑度，工件固定不需要強(qiáng)夾、真空、磁鐵，只是自然地放置在磨盤上，基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件，沒(méi)有了強(qiáng)制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削，減少的了沖擊及發(fā)熱產(chǎn)生的次生變形，更用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個(gè)沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的操作員也可以輕易獲得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙