sitime可編程晶振尺寸對(duì)應(yīng)圖

時(shí)間：2016-09-09作者：深圳揚(yáng)興科技有限公司(中國香港）瀏覽：99

深圳揚(yáng)興科技有限公司(中國香港）專注于晶振,振蕩器,諧振器等

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  詞條說明

• 貼片晶振的封裝和價(jià)格

  貼片晶振有石英晶振和陶瓷晶振之分。石英晶振又分為無源晶振和有源晶振，其中目前貼片無源晶振的較小封裝為2.0*1.2mm，有源晶振較小封裝為2.0*1.6mm。貼片陶瓷晶振目前的較小封裝則為3.2*1.3mm。 無源晶振和有源晶振都可以稱為貼片晶振，貼片顧名思義就是引腳的貼合PCB電路板的，貼片晶振的封裝是按尺寸大小和腳位來分類：例如體積7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、503

• 臺(tái)灣晶振品牌有那些？

  對(duì)于晶振，行業(yè)內(nèi)許多人士比較認(rèn)同日本和閩臺(tái)晶振**，這其實(shí)也是有歷史原因的，石英晶振成長時(shí)間比較成熟，在發(fā)現(xiàn)晶振之后，日本一批批科學(xué)家都投身到半導(dǎo)體行業(yè)的各各領(lǐng)域，畢竟從研發(fā)到產(chǎn)品成型，見證了晶振從大到小的發(fā)展變化，目前日本廠商居技術(shù)**地位，在**度、封裝大小上具有**優(yōu)勢(shì)，同時(shí)能夠?qū)⑵溥M(jìn)一步予以量產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《晶振**排名分析》） 閩臺(tái)晶振**，基本都是直接

• SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程圖

  SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進(jìn)行激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打標(biāo)都是B07CG，1-110MHZ任一頻點(diǎn)均可編程，**到小數(shù)點(diǎn)后六位；每個(gè)頻點(diǎn)，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進(jìn)行燒錄，根據(jù)客戶的需要不同，

• 愛普生晶振料號(hào)怎么看

  EPSON主要產(chǎn)品列表 — RTC RTC-Real timeclock，實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊是一個(gè)并合32.768 kHz晶體單元和實(shí)時(shí)時(shí)鐘集成電路的晶體裝置。這個(gè)模塊是用于需要時(shí)間管理功能電腦和傳真機(jī)和其他電子設(shè)備 。RTC不僅不需要設(shè)計(jì)一個(gè)振蕩回路和調(diào)整計(jì)時(shí)器功能，還節(jié)省電路板上的空間。 RTC的特性：高穩(wěn)定性，高**性，低功耗 應(yīng)用產(chǎn)品例子：數(shù)碼相機(jī) 、打印機(jī)、可攜帶音頻播放器、醫(yī)療設(shè)備等 eps