市場上所謂缺貨的2520貼片進(jìn)口晶振

時間：2016-08-13作者：深圳市億金電子有限公司瀏覽：135

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• 詞條

  詞條說明

• 晶振與之匹配的負(fù)載電容怎么解釋？

  ? ? ? ?我們遇到很多客戶都會問我們什么是負(fù)載電容？晶振的負(fù)載電容有什么用？產(chǎn)品中應(yīng)該如何選擇與之匹配的電容呢？很多客戶再跟我們咨詢一款產(chǎn)品的時候都會把晶振的負(fù)載電容跟元器件電容搞混。這也難怪，對于外行人來說的確是會混淆。下面億金電子石英晶振廠家就跟大家說說什么是晶振的負(fù)載電容羅。 ? ?? ?晶振的匹配電容：負(fù)載

• 1612封裝超輕量SMD晶體諧振器參數(shù)以及使用特點

  向著小型化發(fā)展的智能產(chǎn)品對于晶振的封裝尺寸要求越來越小，常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm，接下來億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率，負(fù)載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇，頻率公差在±20×10-6（at 25℃），保存溫度范圍控制在?40?＋85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧

• 插件貼片晶振封裝尺寸分類

  晶振在無線領(lǐng)域、智能家居領(lǐng)域、醫(yī)療機器人領(lǐng)域、安防設(shè)備領(lǐng)域、**智能化設(shè)備領(lǐng)域、數(shù)碼領(lǐng)域等使用。是如今科技中必不可缺的一種頻率控制元件。那么如此之多的晶振封裝尺寸我們要怎么去記住呢？插件貼片晶振封裝尺寸分類，下面看億金業(yè)務(wù)經(jīng)理支招晶振封裝尺寸熟記小竅門。 晶振是一種頻率元器件，從頻率上可分為KHZ與MHZ，需要注意的是KHZ與MHZ為頻率的單位哦。常用的KHZ為32.768K，當(dāng)然也有其他的KH

• 時鐘源晶振所使用的32.768K晶振體積上的改變

  我們習(xí)慣稱32.768K為表晶32.768K，然而現(xiàn)在的32.768K并不只是單純的針對表晶（無源）了，今天億金向大家展示32.768K晶振體積上的變化以及32.768K晶振的發(fā)展趨勢。 KDS晶振的一款圓柱32.768K晶振，其實32.768K晶振尺寸的進(jìn)化史在也有過一場小小的較量，起初3x8晶振算是人盡皆知的一款晶振封裝，由于后來的2x6晶振成本與3x8晶振不相上下，且2x6晶振比3x8晶振