電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度

時(shí)間：2015-09-25作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：207

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高頻板 高頻板廠(chǎng)家Rogers3006

  電鍍金PCB線(xiàn)路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤(rùn)濕性相當(dāng)，化金PCB板和浸錫PCB板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒(méi)有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤(pán)的也多。 沉金PCB線(xiàn)路板主要有以下特點(diǎn): 1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色，客戶(hù)較滿(mǎn)意。 2、 沉金PCB板較容易焊接，不會(huì)造成焊接不良引起客戶(hù)投訴。 3

• 高頻板廠(chǎng)家 深圳pcb線(xiàn)路板加工

  PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù)，可以說(shuō)多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多，甚至布線(xiàn)較容易。 你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話(huà)，設(shè)計(jì)多層就不難了。 首先，你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，較好以基板為中心，向兩側(cè)對(duì)稱(chēng)分布，相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)： 對(duì)于傳輸線(xiàn)，**底層采用微帶線(xiàn)模型分析，內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線(xiàn)模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層

• 高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問(wèn)題

  一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需要。近年來(lái)，通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長(zhǎng)點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊

• 印制電路板中的常用標(biāo)準(zhǔn)介紹

  1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造