電路板的材料主要有哪些

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• 埋盲孔電路板制作難度系數(shù)

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。 對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構(gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Proce

• 雙面電路板制作工藝流程

  電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量 金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對

• 銅鍍層是防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。 現(xiàn)役酸性鍍銅的本事只能說填多少算多少，微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴(yán)重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔，不但口徑大到6

• 電路板OSP有機(jī)保護(hù)膜

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。 OSP也叫**抗氧化膜，主要是利用化學(xué)藥水均勻覆蓋在PCB表面，隔絕電路板焊盤跟空氣的接觸，避免氧化。由于OSP價格要遠(yuǎn)遠(yuǎn)**其他的完成工藝，目前得到大力推廣。但是OSP存在一個較大的問題，怕酸，不能耐高