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? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應用》一文中分析了倒裝技術應用的問題點、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應用是真正的技術難點,并闡述了解決方案,在那個時候,倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案,即:只要你購買V80
?1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
在焊錫膏投入生產時,大多都是機器作業(yè),從攪拌到印刷!其實機器在作業(yè)中是較為容易出現浪費的,雖說錫膏在使用中的浪費是不可避免的,但是可以管控的,維特欣達小編與您分享: ????**,手動印刷比自動印刷浪費要多一些。在印刷過程中錫膏會不斷干燥,有經驗的員工會時常添加新品,工作結束時,將鋼網上的膏收集起來,密封存放于冷藏環(huán)境,如果實在干的厲害,可以向供應商索取專
在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫無鉛錫膏的特性、優(yōu)點,才能較好地選擇和運用低溫錫膏,這些都是低溫錫膏的使用注意事項。 ?低溫無鉛錫膏的優(yōu)點: ?? 市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛,是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏。低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
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