回顧焊錫膏的作用

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1200

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 錫膏在什么環(huán)境下使用最好？

  ?1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得較低。 ????2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 固晶錫膏使用過程中常見問題的解決

  固晶錫膏作為L(zhǎng)ED行業(yè)的一種新產(chǎn)品，在使用的過程中可能會(huì)遇到各種小困擾，維特欣達(dá)小編為你解答這些問題： ??殘留物是否影響后續(xù)的封裝？是否需要清洗？ 殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據(jù)客戶具體產(chǎn)品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環(huán)保清洗劑）。 ??焊接過程，晶圓是否產(chǎn)生偏移，翻轉(zhuǎn)或飛件現(xiàn)象？ 通過特殊活性劑較大程度降低金數(shù)表面張力；活性隨焊

• 維特欣達(dá)教你怎樣減少錫膏浪費(fèi)

  在焊錫膏投入生產(chǎn)時(shí)，大多都是機(jī)器作業(yè)，從攪拌到印刷！其實(shí)機(jī)器在作業(yè)中是較為容易出現(xiàn)浪費(fèi)的，雖說錫膏在使用中的浪費(fèi)是不可避免的，但是可以管控的，維特欣達(dá)小編與您分享： ????**，手動(dòng)印刷比自動(dòng)印刷浪費(fèi)要多一些。在印刷過程中錫膏會(huì)不斷干燥，有經(jīng)驗(yàn)的員工會(huì)時(shí)常添加新品，工作結(jié)束時(shí)，將鋼網(wǎng)上的膏收集起來，密封存放于冷藏環(huán)境，如果實(shí)在干的厲害，可以向供應(yīng)商索取專