錫膏一般是在什么環(huán)境下使用較好

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：731

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• 詞條

  詞條說明

• 助焊劑的選擇事項(xiàng)

  助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)**焊料的熔點(diǎn)，但不易相差過大。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤濕。選擇助焊劑時(shí)的注意事項(xiàng)： 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，

• 維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么

  貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件，送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)： 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對(duì)于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時(shí)只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固

• 哪些因素會(huì)影響錫膏的品質(zhì)

  錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料，現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格，就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢？就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含