詞條
詞條說(shuō)明
首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無(wú)鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很?chē)?yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
常見(jiàn)助焊劑主要有一下這些類(lèi)型: 松香型助焊劑(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固態(tài)助焊劑、免清洗無(wú)殘留助焊劑(含松香樹(shù)脂)、免清洗無(wú)殘留助焊劑(不含松香樹(shù)脂)、搪錫用助焊劑、線路板預(yù)涂層助焊劑、線路板熱風(fēng)整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無(wú)鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無(wú)鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助
維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略
錫珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過(guò)此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周?chē)?。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來(lái)說(shuō):焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
錫膏在行業(yè)已是發(fā)展多年且很成熟的焊接材料,也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場(chǎng)參數(shù)不齊,品種很多。很多廠商找不到適合自己的錫膏,特別是在LED行業(yè)的快速發(fā)展中,原材料錫膏在它們的生產(chǎn)工藝中,是不可缺少的一部分!選擇適合你的錫膏,創(chuàng)造出較大的利益! 隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購(gòu)買(mǎi)V8000倒裝錫膏,維特欣達(dá)應(yīng)用*將負(fù)責(zé)
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