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[知識學(xué)堂] 鋁電解電容和紙介電容的結(jié)構(gòu)與特點
鋁電解電容: ? 它是由鋁圓筒做負極,里邊裝有液體電解質(zhì),刺進一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需要經(jīng)過直流電壓處置,使正極片上構(gòu)成一層氧化膜做介質(zhì)。它的特點是容量大,但是漏電大,誤差大,穩(wěn)定性差,常用作溝通旁路和濾波,在要求不高時也用于信號耦合。電解電容有正、負極之分,使用時不能接反。有正負極性,使用的時分,正負極不要接反。 紙介電容: ? 用兩片金屬箔做電極,夾在較薄的電容紙中
1、標稱阻值:電阻器上面所標示的阻值。 2、額定電壓:由阻值和額定功率換算出的電壓。 3、額定功率:在正常的大氣壓力90-106.6KPa及環(huán)境溫度為-55℃~+70℃的條件下,電阻器長期工作所允許耗散的最大功率。 線繞電阻器額定功率系列為(W):1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、4、8、10、16、25、40、50、75、100、150、250、500 非線繞電阻器額定功率系列為(W):
[常識學(xué)堂] 國際電子聯(lián)合會晶體管類型命名法的特點
1) 這種命名法被歐洲許多國家采用。因而,凡類型以兩個字母開頭,并且**個字母是A,B,C,D或R的晶體管,大都是歐洲制作的商品,或是按歐洲某一廠家**生產(chǎn)的商品。 2) **個字母表明資料(A表明鍺管,B表明硅管),但不表明極性(NPN型或PNP型)。 3) *二個字母表明器件的類別和首要特點。如C表明低頻小功率管,D表明低頻大功率管,F(xiàn)表明高頻小功率管,L表明高頻大功率管等等。若記住了這些字
詳解芯片封裝技術(shù)簡介 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢?那么就請看看下面的這篇文章,將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。 一 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
公司名: 東莞市平尚電子科技有限公司
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